富创精密2022年年度董事会经营评述

近年来,随着市场需求发展变化及技术的更新迭代,半导体产业的发展日新月异,不断推动半导体设备的数量增长及产品升级。半导体设备的巨大需求,也为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营,其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科,是半导体设备核心技术的直接保障。因此,半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破,从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一,其支撑着半导体设备行业,继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备,部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术,掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺,通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货,建立了一系列制造标准流程和质量管理体系,产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。

截至本报告期末,公司资产总额664,047.73万元,归属于上市公司股东的净资产464,491.39万元,公司资产质量良好,财务状况稳健。报告期内,公司实现营业收入154,446.33万元,较2021年同期增长83.18%;归属于上市公司股东的净利润24,563.89万元,较2021年同期增长94.19%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17,823.48万元,同比增长138.13%。

报告期内,公司持续加大研发投入、优化工艺技术,更多新产品通过客户验证,获得量产订单,收入规模不断提升。公司产品结构日趋完善,工艺零部件占比持续提升,多种产品通过客户A、北方华创(002371)等核心客户认证后批量供货;公司模组产品规模快速增长,综合竞争力进一步提升,模组产品及气体管路合计主营业务收入占比从2020年的33.67%提升至2022年的40.62%。

报告期内,受益于国内半导体市场需求增长,以及零部件国产化需求拉动,大陆地区销售收入规模成倍增长,占比持续提升;同时公司继续积极开拓和维护境外市场,大陆以外地区收入稳步增长,市场格局持续优化。

为应对半导体设备零部件国产化需求,公司在南通市通州区新建厂房,并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备,打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。

为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作,公司在北京经济技术开发区新建厂房,并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备,打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。

报告期间,公司坚持以行业发展和客户需求为导向,不断进行技术革新和产品质量提升,持续加大自主研发力度,对核心零部件和核心制程工艺进行研发,全年研发支出12,184.83万元,占收入比重达到7.89%,较2021年同期增长64.22%。

公司腔体、内衬、匀气盘等核心产品在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术方面取得突破,产品竞争力不断增强,已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中,目前具备实现国产替代的技术实力,相关产品已通过客户A、北方华创、中微公司等国内外头部客户新品认证,开始批量供应。

公司持续进行新产品自主或联合研发,进一步实现上游零部件的国产替代,保障供应链安全以及降低物料的采购成本和周期。

公司在多品种、小批量、定制化离散型智能制造生产及管理模式领域和数字化转型提升领域不断探索,通过采用大数据、云计算、物联网、AI等核心数字化技术,基于数字化车间的数据采集,应用PLM、ERP、MES等八大信息化系统,搭建以智能工艺专家系统为核心的十大数字化平台,实现集成电路关键设备关键零部件制造从工艺研发、生产制造、供应链协同、物流、销售到售后服务等核心环节的端到端集成,打造集成电路零部件行业领先的离散型智能工厂。

半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业,其长远发展离不开专业技术人才的支持。公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法,建立健全内部组织结构和考核体系,搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度,以达到岗位人均效能最大化。

公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。随着公司进入高速增长期,公司未来三年对各类人才特别是高端人才的需求较大,公司采取外部招聘与内部培养相结合的方式,通过建立一支高素质的团队,满足公司快速发展的需要。

公司鼓励员工参与技术创新,对申请专利及参与项目研发的人员给予一定奖励,并对申请、获得授权专利的员工在职级晋升时予以优先考虑;对在研发项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道,并参与年度评优。同时,公司各部门每月填报创新提案,经初选、宣讲、现场打分后,公示排名,对优秀部门和员工给予物质、精神奖励。

公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件,具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。

工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件,少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程,具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备,也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体(按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬和匀气盘。

结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中,一般起连接、支撑和冷却等作用,对平面度和平行度有较高的要求,部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。

工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节,可以制成具有特定功能的模组产品,主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传。

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