富创精密:专注半导体设备精密零部件研发和制造 成为国内领军企业

——沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

今天非常高兴能与大家一起,就沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市进行沟通与交流。在此,我谨代表公司,向长期关心和支持富创精密发展的广大投资者和各界朋友,表示衷心的感谢!并向参加今天网上交流的朋友们表示最诚挚的欢迎!

公司成立于2008年,聚焦于半导体设备零部件的研发和制造,专注于金属材料零部件精密制造技术,掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺;通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货,建立了一系列制造标准流程和质量管理体系,产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。

公司于2011年、2014年,分别承担了两期国家科技重大专项,用了近10年的时间,完成了攻关任务,解决了关键核心问题,补零部件短板,实现了自主可控,这些技术成果转化后支撑着公司的业务快速增长。目前,我们可以批量提供7纳米甚至更先进制程的零部件产品。

未来,公司将始终以精密制造技术为核心,专注半导体设备精密零部件制造,坚守为国家为民族将产业做大做强的初心,助力中国从集成电路使用大国到制造大国向制造强国迈进。富创精密立志成为世界精密制造典范,做中国精密制造的骄傲。

我们真诚希望通过此次网上路演,广大投资者可以更加深入地了解富创精密的投资价值及未来发展规划,同时希望大家能畅所欲言,多提宝贵意见和建议。我们也将本着诚信、负责的态度,就大家所关心的问题进行解答和交流。谢谢大家!

首先,我谨代表中信证券,对所有参与沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会的嘉宾和投资者表示诚挚的欢迎和衷心的感谢!

富创精密是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业,也是国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过自研和承接专项,公司实现了半导体设备部分精密零部件的自主可控,攻克了零部件精密制造的特种工艺,形成了国产半导体设备的保障能力。

在与富创精密合作的过程中,我们见证了公司在发展过程中取得的傲人业绩,也亲身感受到了公司管理层高效务实的执行力、深厚扎实的研发实力和高瞻远瞩的战略眼光。此次迈入资本市场,相信富创精密必将抓住这一历史性机遇,进一步增强盈利能力和综合竞争力,为投资者带来丰厚的回报。

我们真诚希望通过此次网上交流活动,广大投资者能够更深入、全面地了解富创精密,从而更准确地把握其中的投资机遇,能够更加清晰地把握富创精密的美好未来。我们相信富创精密能够通过不懈努力,给广大投资者交出一份满意的答卷。

此次沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会已经接近尾声,十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质服务。同时,我们也诚挚感谢各位投资者以及所有朋友对富创精密的热心关注和热切期望,还要感谢中信证券股份有限公司、北京市中伦律师事务所、立信会计师事务所及其他所有为富创精密发行上市辛勤付出的合作伙伴!

通过与大家的沟通,我们深切体会到作为一家公众公司所承担的使命与责任,感谢大家提出的宝贵意见和建议。未来,富创精密将以更高的标准要求自己,不断提升创新能力,提高企业的市场竞争力,实现企业可持续发展,使富创精密成为一家值得大家信赖、具有长期投资价值的上市公司。

由于时间关系,我们无法一一回答投资者提出的问题,但真诚地欢迎大家继续通过电话、邮件等各种方式与我们随时保持联系,持续地了解公司的投资价值。

郑广文:公司是国内半导体设备精密零部件研发和制造的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术,掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺,主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类,应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

通过多年研发和积累,公司具备了以金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备,发展了半导体设备部分精密零部件,攻克了零部件精密制造的特种工艺,形成了国产半导体设备的保障能力。

公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准,已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系,并且是客户A的全球战略供应商。同时,公司积极开拓境内市场,产品已进入包括北方华创002371)、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商,保障了我国半导体产业供应链安全。

郑广文:公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果,在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。在精密机械制造领域,公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发,以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配,可实现极高的工艺水平;在表面处理特种工艺领域,公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺,具备自主的专利技术和Know-How,能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力;在焊接领域,公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技术,可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接,并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式,为客户提供有效的焊接方案。

郑广文:截至招股意向书签署日,公司获得的主要荣誉、奖项及资质如下:2016年10月,国家发展改革委授予“集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心(辽宁)”;2017年11月,获评国家火炬中心“国家高新区瞪羚企业”;2018年8月,沈阳市科学技术局授予“2018年度沈阳市科技小巨人企业”;2019年10月,辽宁省科学技术厅授予“辽宁省集成电路装备零部件精密制造专业技术创新中心”;2020年12月,获评辽宁省科学技术厅“辽宁省瞪羚企业”;2021年7月,获评工业和信息化部“第三批专精特新‘小巨人’企业”;2022年2月,工业和信息化部、国家发展改革委等授予“国家智能制造优秀场景”;2022年4。

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注