半导体狂掀涨停潮!小牛崭露头角?深度剖析半导体设备零部件(附股)

摘要:半导体的东风愈刮愈烈,板块上演涨停潮,成为新主线。本文深度剖析了半导体周期情况、半导体零部件产业链情况,并在文末梳理了零部件代表性上市公司。预计阅读时长3分钟。

继数字经济、人工智能之后,半导体接力了领涨大旗,完成“牛夫人”向“小甜甜”的蜕变,现在还在“蜜月期”。

主要原因是基本面大周期回暖叠加自主可控驱动,近期的拉升那叫一个“酣畅淋漓”,产业链细分方向半导体设备、原材料、EDA、集成电路制造、Chiplet等纷纷上涨,这些方向小研姐之前都写过。想回看的朋友可以在文末链接查看。

产业链景气度会递进传导,整个半导体产业链目前正在逐步复苏,我们今天一起深度了解下上游的半导体设备零部件情况,其景气度如何?有哪些关键零部件?有哪些代表性的上市公司?

半导体市场受供需变化,呈现明显的周期属性。技术创新带来新产品新应用爆发导致供不应求,行业进入上行周期;当产品过剩时会导致供过于求,行业进入去库存的下行周期。从历史数据看,一般完整的周期能够持续3-5年左右,股价先于基本面1-2个季度见底。

从半导体销售额数据来看,半导体的上一轮上行周期处于2020.06-2022.05,大约1.92年。自2022年6月开始进入下行阶段,目前依旧处于探底阶段,但是随着下游手机、VR、信创CPU需求恢复、库存消化,预计整个半导体行业有望探底回暖,设计、封测、制造、设备、原材料、零部件等将依次回暖。

半导体设备零部件是指在材料、机构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。

产业链包括上游原材料、半导体设备零部件、半导体设备、晶圆厂四大环节,半导体设备零部件是整个半导体设备行业的支撑和基石,下游是半导体设备和晶圆厂。

半导体设备零部件的参数较高,对精度、强度、清洁度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性复合要求较高,属于“既要…还要…”类型,生产工艺复杂,设计精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和科学,是半导体设备核心技术的直接保障。

由于半导体设备工艺复杂,种类较多,因此零部件种类较多。比如光刻机,被认为是世界上最复杂的设备之一,最先进的光刻机使用超过10万个零部件。

按照典型集成电路设备腔体内部流程来分,零部件可以分为机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等,每一大类又包括很多细分品类。

机械类零部件应用于所有半导体设备,主要起到构建整体框架、基础结构等作用,占设备市场的比例约12%,是半导体零部件中占比最大的一类,具体又包括金属工艺件、金属结构件、非金属机械件。

电气类零部件同样应用于所有设备,在设备汇总起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用。占设备市场比例约6%,具体类别包括:射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等。

应用于所有设备,主要实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用,在设备市场中的比例约8%,具体类别包括:EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等。

其中气体传输系统类主要用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备,包括气柜、气体管路、管路焊接件等。

气动液压系统类,主要用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备,包括阀门、接头、过滤器、液体管路等。

用于所有设备,主要作用是传输和控制特种气体、液体和保持真空。包括气体流量计、真空压力计等。

主要应用于光刻设备、量测设备等,在光学设备中起到控制和传输光源的作用。具体类别包括光学元件、光栅、激光源、物镜等。

半导体设备本身结构和工艺复杂,对加工高精度、一致性、稳定性要求高,所以精密零部件间的制造工序复杂,难度高,要求极为严格,从而形成较高的技术壁垒。

客户壁垒较高,一方面因为设备供应商需要保持配方的高度一致性,不会轻易换零部件供应商;另一方面半导体零部件验证程序复杂,下游客户配合度不高,认证周期一般需要2-3年,所以建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换,客户粘性较高。

半导体设备零部件整体市场格局较为分散,但主要细分市场集中度较高,主要被美日欧厂商主导。具体的国产化程度由技术壁垒决定,技术壁垒偏低的机械类零部件国产化程度较高,而其他技术壁垒较高的细分领域国产率比较低。

根据芯谋研究的数据,射频电源、真空泵、阀、机械手、MFC、测量仪表等零部件国产化率低于10%,未来的国产化空间广阔。

自2010年以来,全球前十大关键子系统供应商市占率基本保持50%左右,波动不大,主要被美日欧厂商。

富创精密:中国领先的半导体设备精密零部件企业,深耕半导体精密零部件多年。

江丰电子:公司主业为高纯溅射靶材,2017年开始切入半导体精密零部件领域,近些年持续加大投入。

神工股份:公司主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,依靠公司全球领先技术实力,公司向下延伸硅零部件。

新莱应材:公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证,覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。

关于半导体其他细分板块的情况,小研姐汇总了近期历史文章。感兴趣的朋友可以直接点击下方链接了解。这是一个系列文章。

4月3日,半导体材料,《大周期拐点临近,半导体处于高光时刻,深度剖析半导体材料》;

3月30日,汽车芯片,《汽车智能化之驱,“中国芯”崛起!深度剖析汽车芯片框架》;

3月29日,半导体设备,《王者回归?半导体大周期拐点临近!一文了解半导体设备》;

3月23日,Chiplet,《算力“破局者”,后摩尔新星冉冉升起,Chiplet概念全解析》;

3月3日,集成电路,《制攻关!半导体狂掀涨停潮!深度剖析集成电路产业链》。

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